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萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
UTM
GALAXY 銀河系萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(視頻引伸計(jì))
采用高精度數(shù)字圖像處理技術(shù),實(shí)時(shí)追蹤試樣表面標(biāo)記點(diǎn)的位移變化,實(shí)現(xiàn)非接觸式應(yīng)變測(cè)量。解決了高低溫復(fù)雜環(huán)境下形變測(cè)量難題,且消除了傳統(tǒng)機(jī)械夾持方式對(duì)試樣造成的應(yīng)力干擾,特別適用于脆性材料、薄膜等易受接觸影響的試樣測(cè)試

符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 9341,GB/T 16491,GB/T 13022,GB/T 1041,ISO 178,ASTM D 638,ISO 527,GB/T 1040
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點(diǎn)
符合標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)參數(shù)
儀器配件
銀河系萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(視頻引伸計(jì))
采用高精度數(shù)字圖像處理技術(shù),實(shí)時(shí)追蹤試樣表面標(biāo)記點(diǎn)的位移變化,實(shí)現(xiàn)非接觸式應(yīng)變測(cè)量。解決了高低溫復(fù)雜環(huán)境下形變測(cè)量難題,且消除了傳統(tǒng)機(jī)械夾持方式對(duì)試樣造成的應(yīng)力干擾,特別適用于脆性材料、薄膜等易受接觸影響的試樣測(cè)試。
1.信息化、智能化

數(shù)據(jù)集于云端或服務(wù)器集中存儲(chǔ),助力試驗(yàn)信息高效交互,規(guī)避數(shù)據(jù)丟失損壞風(fēng)險(xiǎn),安全性高;

依托網(wǎng)絡(luò)信息化,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可在不同部門(mén)、團(tuán)隊(duì)間便捷共享協(xié)作;

2.智能傳感、高精度測(cè)量

多通道高速同步采樣,自動(dòng)識(shí)別傳感器的類別與功能;

數(shù)據(jù)采集頻率快、精度高、穩(wěn)定性好;

3.人機(jī)交互便捷
多終端覆蓋,支持電腦、手機(jī)及手持操控器協(xié)同操作,實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)數(shù)據(jù)同步顯示與遠(yuǎn)程控制,為用戶帶來(lái)高效便捷的操作體驗(yàn);

4.簡(jiǎn)潔高效的測(cè)控軟件


TestExplorerll軟件,采用開(kāi)源設(shè)計(jì)架構(gòu),內(nèi)置近百種ISO、GB/T、ASTM和EN標(biāo)準(zhǔn);

支持用戶自定義試驗(yàn)方案、編輯測(cè)試流程,并靈活創(chuàng)建試驗(yàn)方法,滿足科研、質(zhì)檢等多場(chǎng)景需求,操作高效,擴(kuò)展性強(qiáng);

5.非接觸式測(cè)量
尤其適用于脆性材料、柔性材料或高低溫環(huán)境下的測(cè)試,避免傳統(tǒng)接觸式引伸計(jì)因夾持力導(dǎo)致的誤差或試樣損傷;
6.智能視覺(jué)追蹤
基于DIC技術(shù)的實(shí)時(shí)圖像分析,自動(dòng)追蹤試樣標(biāo)距變化,動(dòng)態(tài)捕捉高速/復(fù)雜變形過(guò)程,實(shí)現(xiàn)亞像素測(cè)量精度;
7.多維度數(shù)據(jù)同步
“動(dòng)態(tài)視頻記錄+力學(xué)數(shù)據(jù)”的雙重分析,可一次性同步測(cè)量橫向、縱向等多種數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)彈性模量、泊松比等力學(xué)性能的測(cè)試,實(shí)時(shí)生成應(yīng)力-應(yīng)變曲線,支持多通道數(shù)據(jù)對(duì)比分析。


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
GB/T 16491
GB/T 9341
GB/T 13022
ISO 527
GB/T 1040
ISO 178
GB/T 1041
ASTM D 638


銀河系萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(視頻引伸計(jì))

技術(shù)參數(shù)

Technical Parameter



測(cè)量視野
80mm、150mm、200mm、240mm、500mm、600mm可選Optional
變形示值誤差
1.5μm或示值的±0.5%以內(nèi)
變形分辨力
0.2μm